当前位置:体坛均波-有意思吧 > 试机号796出过什么号

试机号796出过什么号

发布时间:2018年9月15日9时58分12秒

10纳米受阻14纳米产能告急英特尔还有多少牙膏能挤?|纳米|产能|芯片组_新浪科技_新浪网新浪首页新闻体育财经娱乐科技博客图片专栏更多汽车教育时尚女性星座健康房产历史视频收藏育儿读书佛学游戏旅游邮箱导航移动客户端新浪微博新浪新闻新浪财经新浪体育新浪娱乐新浪众测新浪博客新浪视频新浪游戏天气通我的收藏注册登录新浪数码笔记本知识正文新闻图片博客视频10纳米受阻14纳米产能告急英特尔还有多少牙膏能挤?10纳米受阻14纳米产能告急英特尔还有多少牙膏能挤?2018年09月14日08:46雷锋网新浪财经APP缩小字体放大字体收藏微博微信分享腾讯QQQQ空间  自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。

然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候,Intel这边14nm++的产能却跟不上了。

  在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后,Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器:代号为WhiskeyLake的第八代CoreU低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的CoreYAmberLake处理器。

除此之外,下个月即将发布的CoffeeLakeRefresh也是14nm++,B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的,在如此庞大的产品线需求面前,Intel的14nm产能已经不能满足了。

  有消息人士透露,Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%,的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。

  从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%,9月增加至约10%,10月以后很可能还会进一步增长,预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。

受此影响,2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。

  而根据外媒Digitimes的最新消息,Intel虽然面临着严峻的产能问题,但却不太可能扩建额外的14nm工厂,外包是当下唯一合适的选择。

据雷锋网了解,Intel打算将14nm优先安排给服务器CPU和芯片组等高利润产品,而将PC业务领域的300系列芯片组的生产外包给台积电。

而事实上,在此之前Intel已经把低端的H310芯片组改为采用22nm工艺生产的H310C,这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题。

  更为严重的是,即便Intel将产能着重分配给服务器CPU和芯片组依然是力有未逮。

据SA拿到的一份惠普企业部门的告知函上显示,Intel服务器端的14nm至强处理器供应严重不足,为了减轻用户的担忧,HPE(惠普企业部门试机号796出过什么号)甚至推荐客户采购ProLiantDL325Gen10和ProLiantDL385Gen10等使用AMDEPYC芯片的服务器产品。

  CPU短缺预计也将影响整个内存市场。

TrendForce指出,在连续九个季度攀升之后,DRAM价格正在接近拐点。

随着由于Intel的产能短缺造成的内存需求连续下降,市场逐渐转向供过于求,预计内存价格将在第四季度环比下降约2%。

  市场观察者认为,Intel14nm产能的紧张源于其10nm工艺的延期。

虽然雷锋网(公众号:雷锋网)在此前分析7nm制程的文章中曾经提到,Intel接下来的10nm制程工艺要全面胜过台积电和三星的10nm更好,甚至比台积电和GF的第一批7nmDUV都要更好,但是以Intel在10nm这个节点上的表现来看,我们完全有理由相信,Intel的制程工艺遇到了相当大的麻烦。

  Intel一直采用所谓的Tick-Tock模式,在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。

但Tick-Tock的更新周期在2014年开始放缓,14nm这一代制程已经成为了这位芯片巨头历史上寿命最长的工艺节点。

  Intel最初计划在2016年第三季度大规模投产10nm制程的CannonLake处理器,但一直处于无奈的跳票中。

前不久Intel在圣克拉拉举行的Data-Centric创新峰会上公布了其2018~2019年的官方Xeon处理器发展路线图,干脆取消了CannonLake处理器的计划,今明两年将分别由CascadeLake和CooperLake担纲,二者均为14nm++制程,预计到2020年的IceLake才会用上10nm工艺。

  顺便一提,也许Intel自己在冥冥之中已经预料到会有此一难,在去年的HotChips大会上,Intel公布了一种名为EMIB(EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge,嵌入式多芯片互连桥接)的技术。

EMIB技术采用高性能、高密度硅片短桥接在单个封装中将多个管芯连接起来。

  虽然其初衷是以高性价比方式构建异构SIP器件,且与基于中介层的解决方案相比,性能更好,吞吐量更大,而功耗更低。

但不得不说,这样的异构封装允许Intel在一颗处理器上,针对不同的模块使用不同的工艺,这或许也能缓解关键性制程节点的产能不足问题。

  目前,Intel拒绝对将部分14nm产品外包给台积电的消息发表任何评论。