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098期福彩丹东全图

发布时间:2018年11月17日10时25分2秒

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雷锋网本周一刚报道过,科再奇承认数据中心处理器业务面临AMD严峻挑战,而现在一份IntelXeon处理器的路线图曝光,在CEO辞职的背景下,曝光的路线图能否缓解对Intel未来的担忧?Intel的不确定性  据雷锋网了解,科再奇1982年加入Intel,2012年升任COO,2013年成为CEO并进入董事会,执掌英特尔五年。

至于辞职的理由,是因为他与Intel的某位员工有亲密关系(ConsensualRelationship),这一关系违背了Intel适用于所有管理层的“不搞办公室恋情政策”(non-fraternizationpolicy)政策。

基于此,Intel开启了与之相关的调查,BrianKrzanich随之向Intel提交了辞职申请,并最终获得通过。

  因此,对于Intel而言,首先面临的不确定性就是谁将成为下一任首席执行官。

目前的临时CEOIntel首席财务官(CFO)RobertSwan表示他不会参与竞争。

虽然没有人会把科再奇与美式橄榄球四分卫TomBrady搞混,但两人似乎都喜欢赶走可能的接班人。

我们可能永远都不会知道为什么许多备受尊敬的Intel高管在科再奇任职期间离职,包括StacySmith、DianeBryant、ReneeJames、KimStevenson、KirkSkaugen。

不过,Intel董事会表示将会考虑内部和外部人员。

从Intel离职加入谷歌云业务的COOBryant被认为是合适的人选,另外2015年从竞争对手高通招募来的工程师兼经理现任英特尔集团总裁,负责许多关键领域的KrzanichMurthyRenduchintala也受到关注。

  除了下任CEO的人选,科再奇在CEO位置上任职五年之后,Intel未来十年在技术的发展中是否会顺利?首先看CPU,Intel目前获得了iPhone一半的基带处理器订单,但却没有让Inte回归移动CPU业务。

另外,Intel半导体制程进展的缓慢也让AMD的竞争力增强。

还有消息称,苹果将自主研发MacCPU,放弃采用Intel的CPU。

其次是即将到来的VR浪潮,Intel能否成为主要的参与者?还有,Intel巨额收购Altera和Mobileye对股东造成了320亿美元的损失,大笔的投资未来是正确的,但这是否能让Intel在AI芯片和自动驾驶汽车芯片上取得领先也面临不确定性。

  还有数据中心处理器业务,Intel此前公开表示期望其数据中心集团(如今收入和利润是英特尔的第二大业务)成为其未来几年的主要增长引擎,但是近日英特尔的态度从几乎100%的市场份额转变为不让AMD占领15-20%的市场份额,原因就是AMD会对Intel带来激烈的竞争。

科再奇的离职是否会对Intel的这一业务造成影响?  Xeon服务器处理器路线图曝光  与有着长期路线图并向用户公开的AMD不同,Intel的桌面和服务器CPU路线图未正式的向消费者公开,不过却被业内人士泄露。

近日,关于IntelXeon服务器处理器的路线图遭到曝光,不过由于是非官方的曝光,因此其中有许多不确定的地方,科再奇的离职也可能会造成一些影响,不过也可以从中获得一些有价值的信息。

Xeon(至强)处理器路线图  Intel至强平台已成为Intel多年来增长最强劲的部分之一,但AMD以EPYC‘Naples’及其EPYC‘Rome’系列对英特尔在这一领域带来了竞争,并且目标是在未来几年获得多位数的市场份额。

Intel当然会积极应对,据悉Intel计划推出下一代Xeon家族的路线图,其中包括CascadeLake-SP和IceLake-SP。

消息称未来几年将会推出的产品以及采用的工艺具体如下:CascadeLake-SP(14nm++,预计2018年发布)CascadeLake-AP(14nm++,预计2019年发布)CooperLake-SP/AP(14nm++,预计2019-2020发布)IceLake-SP(10nm+,预计推出2020/2021)IntelCascadeLake-SP(14nm++)  如果一切进展顺利,CascadeLake-SP预计将在2018年底发布,这个官方也已经透露了相关消息。

14nm++工艺,现有Skylake-SPXeonScalable至强可扩展家族的升级版本,接口还是LGA3647,最大变化当属支持OptaneDIMM内存条。

  CascadeLake-AP(14nm++)Xeon系列  CascadeLake-AP系列,AP的意思是“高级处理器”。

这些芯片有望成为Intel首款MCP(多芯片封装)设计的产品,使英特尔能够为数据中心提供更多内核计数,并与AMD的EPYC处理器进行竞争。

  事实上AMDEPYC就是MCM封装,每颗处理器内部四个Die。

如今Intel可能为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样,再次请出MCM封装。

  CooperLake-SP/AP(14nm++)Xeon系列  最新的曝光中,Intel的subredditCooperLake家族也存在。

它和CascadeLake-SP/AP类似,也是一个原生、一个MCM封装,后者支持六条UPI总线。

CooperLake服务器处理器之前传闻是CascadeLake和IceLake服务器平台之间的中间解决方案,同时基于现有的14nm++工艺流程,这表明英特尔在14nm节点方面仍然没有太多进展。

  传闻预计2019年某个时候会推出这部分产品,可能还是因为10nm工艺的进展不顺利。

  IceLake-SP/AP(10mm+)Xeon系列  IceLake-SP处理器将基于10nm+工艺节点,这是改进版的10nm工艺,并切换到新的插槽/芯片组(LGA4189,8通道内存),该芯片将与AMDZen3基于Milan的CPU竞争,最快将会在2020年推出。

  小结  英特尔目前面临的主要问题是,AMD已经表示他们即将推出的EPYC‘Rome’7nm处理器在设计时就考虑到了IceLake-SP(10nm+),并且会与它展开激烈竞争。

但考虑到10nm制程的进展,英特尔明年不会推出IceLake-SP,而只有CascadeLake-SP/AP。

  不过,Intel未来上任的CEO如何面对AMDEPYC竞争是十分值得期待的,未来依旧有许多可能性。

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