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发布时间:2019年4月26日9时58分40秒

新iPadPro今年Q4量产:或首度采用LCP软板,5GiPad需等到2021年_天极网天极网网站导航手机电脑智能设备企业办公硬件外设数码影像产品库加入收藏注册登录天极网用户登录经销商登录请点这里您现在的位置:天极网IT新闻新iPadPro今年Q4量产:或首度采用LCP软板,5GiPad需等到2021年2019-04-2517:03作者:白璐  【天极网IT新闻频道】4月25日消息,天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测,苹果将会在今年四季度开始量产两款全新iPadPro。

他称新款iPadPro将首度采用高单价LCP软板来更新降低信号损耗和改善联网功能。

他表示5G版本的iPadPro最快将在2021年到来,将带来创新使用体验。

  郭明錤预计,两款新款iPadPro将在2019年四季度~2010年一季度期间进入量产,并且首次配备高单价的LCP软板。

图片来自网络  郭明錤认为,两款全新iPadPro在外观尺寸上将有11英寸和12.9英寸两款机型。

新设备将首次采用LCP(液晶聚合物)软板用于连接天线与主板,以降低信号耗损并改善联网效能。

郭明錤预测的理由是,iPadPro产品定位为生产力工具或是娱乐平台,在某些情境下对联网要求甚至高于iPhone,所以采用LCP软板将有利于改善用户体验。

  郭明錤认为2021年后推出的iPadPro将会配备5G基频芯片与LCP软板,联网效能将会显著提高,有利于提供创新使用体验,或应用于AR增强现实领域。

  据业界资料显示,此前苹果已经从iPhoneX开始使用LCP(液晶聚合物)天线,可在提高天线的高频高速性能的前提下缩小空间占用。

其中LCP天线就是在LCP软板的基础上加工得到的天线模组。

其单价也较传统PI(聚酰亚胺)天线高20倍之多。

业界分析iPhoneX首次大规模采用LCP软板也是苹果为了5G提前布局的佐证。

iPhone手机  据悉,此前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI),但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。

随着高频高速应用趋势的兴起,LCP逐渐替代PI成为新的软板工艺。

  另有消马爹利彩票高手论坛息称,未来iPadPro可能支持USB鼠标,作为辅助功能的一部分,而苹果最快会在今年6月份的WWDC介绍iOS13的时候介绍这个功能。